產品特點:
◆可編程結構光柵(PSLM),實現了對光柵的軟件調控。
◆同步漫反射專利技術消除陰影的影響。
◆支持450x360mm的PCB檢測。
◆高楨數130萬像素工業相機,精密級的絲桿導軌保證機械精度。
◆精確的測量體積,面積,高度,XY偏移,橋接等項目。
◆全板自動檢測,自動路徑優化。
◆對於有缺陷的錫膏,快速的進行檢查及自動分類。
◆6~8次采樣,可靠性,高精度的檢測結果。
◆設備重復性精度<<10%(6σ)
◆自動消除板彎影響。
◆功能強大的過程控製軟件(SPC)。
◆手工Teach功能應對無Gerber文件時的檢測。
◆可升級至自動導入Gerber文件編程。
◆五分鐘編程和一鍵式操作。
技術參數:
◆測量原理:3D 可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術(3D 白光 PSLM PMP)
◆測量項目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆檢測不良類型:漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
◆FOV尺寸:26 x 20 mm
◆精度:XY Position:10um;Height:1um
◆重復精度:Height:<1um(4σ);Volume:<1%(5σ)
◆檢測速度:1.5 sec/FOV
◆Mark點檢測時間:1 sec/pcs
◆最大測量高度:±350um(Standard);±1200um(Option)
◆彎曲PCB最大測量高度M:±5mm
◆最小焊盤間距:100um(on 150um solder paste height)
◆最小測量大小:長方形(Rectangle):150um;圓形(Circle):200um
◆最大PCB尺寸:700 x 600 mm
◆工程統計數據:Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S Chart;CP&CPK;%Gage Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測位置:Support Gerber`Format(274x,274d)Format;Teach by Manual
◆操作系統支持:Windows 7(32 bit)Professional
◆設備規格:1500 x 1100 x 600mm;145KG
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自動包膜機、高精度貼標機、爐溫測試儀、焊錫機。