在線型三維錫膏印刷檢測設備 S_8030 Series

特點介紹;
一、S8080系列產品描述及規格:

1、可編程相位調製輪廓測量技術（PSLM PMP）：思泰克發明專利，其獨創的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用範圍，避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。

2、思泰宇專利同步結構光技術解決了錫膏三維檢測中的陰影效應幹擾。結合RG二維光源完美處理高對比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍、綠三色光，可提供彩色2D圖像；

3、高解析度圖像處理系統：超高幀數400萬像素工業CCD相機，配合高端鏡頭，支持對01005錫膏的快速穩定檢測。同時提供10um、15um、18um、20um等多種不同的檢測精度，配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求；

4、快速Gerber導入及編程軟件，可實現業內最快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無Gerber數據時的編程及檢測；

5、Z軸實時動態仿形：PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態跟蹤，完美解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

6、強大的過程統計分析功能（SPC）：實時SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由於錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持，讓使用者一目了然；

7、設備重復性精度<<10% (6 Sigma)。

產品參數：

產品定位Product Describtion		高性價比機型 Cost-Effective Model
產品系列 Series		S8080
測量原理 Measurement Principle		3D 白光 PSLM PMP （可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術，俗稱摩爾條紋技術） 3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
測量項目 Measurements		體積，面積，高度，XY偏移，形狀(volume，acreage，height， XY offset, shape )
檢測不良類型 Detection of Non – Performing Types		漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面汙染 (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination)
相機像素 Camera Pixel		4M
鏡頭類型 Lens Types		長焦鏡頭telephoto lens
鏡頭解析度 Lens Resolution		20um，可選18um/22um(18um/22um as option)
視野尺寸 FOV Size		40×40mm
精度 Accuracy		XY解析度(XY Resolution)：1um；高度(Height)：0.37um
重復精度 Repeatability		height：≤1um （3 Sigma）; volume/acreage：<1%（3 Sigma）;
檢測重復性 Gage R&R		小於10%(<10%)
FOV速度 FOV Speed		0.4s/FOV
檢測頭數量 Quantity of Inspection Head		Single Head （Twin-Heads as optipon）
紅綠藍/RGB 三色光源 Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source		標配 standard configuration
基準點檢測時間 Mark-point Detection Time		0.5sec/piece
Z軸實時升降補償板彎 Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis		標配standard configuration
最大檢測高度 Maximun Meauring Height		±350um
彎曲PCB最大測量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp		±3.5mm
最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing		150um （焊盤高度為150um的焊盤為基準 pad height of 150um as the reference）
最小測量大小 Smallest Measuring Size		長方形(rectangle)：150um；圓形(round)：200um
最大PCB載板尺寸 Maximum Loading PCB Size		M尺寸:X330xY250mm L尺寸:X480xY470mm
PCB板厚度 Thickness of the PCB		0.4-5mm
零件高度限製 Height Limitations of the Parts		up:30mm down:40mm
板邊距Board Edge Distance		3mm ，可選萬能夾邊 multifunctional clip edge as option
定動軌設置 Flixble or Fixed Orbit Setting		前定軌（後定軌*選件）front orbit (back orbit as option)
PCB傳送方向 PCB Transfer Direction		左到右、右到左，可選 left to right or right to left
軌道寬度調整 Orbit Width Adjustment		手動,可選自動 (manual ， automatic as option)
SPC統計數據 SPC Statistics		Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
Gerber和CAD導入 Gerber & CAD Data Imput		支持Gerber格式（274x，274d）(support Gerber format)；人工Teach模式 (manual Teach model) ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等導入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput)
電腦類型 Computer Types		戴爾電腦 DELL computer	戴爾服務器 DELL server
電腦配置 Computer Configuration	中央處理器 CPU	Intel 4-core
	內存 RAM	12G
	圖像處理器 GPU	1G discrete graphics
	硬盤 Hard Disk	1T
	DVD+RW	standard configuration
	Operating System	Windows 7 Professional （64位 64 bit）
設備規格 Equipment Diemension and Weight		S型：1000x1000x1525mm；730KG L型：1000x1000x1525mm；780KG
電源 Power		220V、10A
氣壓 Air Pressure		4～6Bar
功率（啟動/正常）Power (Start / nornmal)		啟動start：2.5kw / 正常運轉 normal operation：2kw
地面承重要求Loading Requirements of the Floor		500kg/m²
選配件 Options		萬能夾邊、1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機閉環控製、離線編程軟件、維修工作站、動態讀拼板Mark點功能、UPS不間斷電源 multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print closed-loop control, out-line programming software, maintenance was optionkstations, coaxial Mark point camera , UPS continuous power supply

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全自動包膜機、高精度貼標機、爐溫測試儀、全自動焊錫機。