| Model |
T-3010a |
| 測量原理 Measurement Principle |
3D 白光 PSLM PMP （可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術，俗稱摩爾條紋技術）
3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology) |
| 測量項目 Measurements |
體積，面積，高度，XY偏移，形狀 (volume，acreage，height， XY offset, shape ) |
| 檢測不良類型 Detection of Non – Performing Types |
漏印，少錫，多錫，連錫，偏移，形狀不良
(missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination) |
| 相機像素 Camera Pixel |
2M（ 4M as optipon） |
| 視野尺寸 FOV Size |
26 X 20mm |
| 精度 Accuracy |
XY方向 （XY direction）：10um；高度（height）：0.37um |
| 重復精度 Repeatability |
高度：小於1um （4 Sigma）；體積/面積：小於1%（5 Sigma）
(height：<1um （4 Sigma）；volume/acreage：<1%（5 Sigma）) |
| 檢測重復性 Gage R&R |
遠遠小於10% far less than 10% |
| 檢測速度 Inspection Speed |
0.5sec/FOV |
| 檢測頭數量 Quantity of Inspection Head |
Single Head （Twin-Heads as optipon） |
| 基準點檢測時間 Mark-point Detection Time |
0.5 sec/piece |
| 最大檢測高度 Maximun Meauring Height |
±350um （±1200um * as optipon） |
| 彎曲PCB最大測量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp |
±2mm |
| 最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing |
100um （焊盤高度為150um的焊盤為基準 pad height of 150um as the reference） |
| 最小測量大小 Smallest Measuring Size |
長方形(rectangle)：150um；圓形(round)：200um |
| 最大PCB載板尺寸 Maximum Loading PCB Size |
X700 x Y600 mm
（1000 x 600mm as optipon） |
| 定動軌設置 Fixed or Flexible Orbit Setting |
前定軌front orbit |
